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散热也模组化iGameModular概念

发布时间:2019-04-10 19:44:20

虽然2014北电脑展已经告一段落,但是我们更希望看到一些展会上看不到的东西。这次台北电脑展我们看到不同厂商在技术以及品牌上的双重革新,其中不乏众多新品的一些技术亮点,那么这些技术到底是厂商玩的一次噱头,还是真正会推出市场?目前来说不可而知,但是我们可以肯定的是,将来这些技术将带领DIY或者是电子领域做出一些新的变革。本次台北电脑展上有这么一款显卡,来自七彩虹展台的iGame Modular Prototype显卡(iGame模组化概念显卡),以颠覆性的概念设计获得不少参观者的瞩目。

上图为2014台北电脑展上的iGame Modular Prototype显卡土工膜
,从外观上看这是一块3风扇显卡,但是细心的友将会发现在每两个风扇之间有一条连接缝隙行星减速机厂家
,说明该显卡是通过风扇拼接的方法来连接而成的。

iGame Modular Prototype显卡的模组概念就在于每一个风扇都将独立成为一个模组,每个模组拥有4条横穿的8mm热管以及一枚225px口径的镰刀风扇。按照该设定,未来只需要增减模组即可在不同定位的显卡上通过模组化的概念来实现全线产品的散热定位杭州注浆机企业
,又或者是玩家对散热不满意时自行增加模组散热。

由于该技术并未在市售显卡上进行量产,因此并不能通过正常测试渠道来对该显卡进行系统测试。笔者只能通过一些简单测试和局部曝光来体验模组化的魅力。

与iGame780Ti 九段显卡的风冷水冷混合概念一样,iGame Modular Prototype显卡上也同样使用了该技术,只是由于体积的不同而用了不一样的水冷/风冷吸热头。

笔者水冷系统是由360冷排配合6枚600RPM转速的静音风扇组成的,而且并没有把风扇锁定在冷排上,因此这套水冷系统并没有发挥到100%的效能,仅作为一个非正式的测试来初窥iGame Modular Prototype显卡的散热性能。

Furmark是测试显卡散热为直接的一个软件,在iGame Modular Prototype显卡上使用的是iGame780九段的PCB,因此将代表着GTX780的性能来作为测试标准。

结果令人相当震惊,加入水冷并且不加入主动风扇散热的情况下,显卡满载温度为62摄氏度,而加入主动风扇时GTX780的满载温度仅仅为54摄氏度。该散热能力还将根据可扩展的散热模块得到进一步的提升。

iGame Modular Prototype显卡是近年来显卡厂商做出的少有的技术创新,尤其是显卡同质化概念严重的今天。推出这种全新概念实属难得,对于以后它能否推出市场并获得玩家们的认可,让我们拭目以待!

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