您的位置: 贵州信息港 > 旅游

芯片級深度解讀IBM3M合攻3D芯片市場

发布时间:2019-06-06 12:44:49

  【OFweek原创】:经历了近十年的半导体工程研究之后,3D有望于明年开始实现商业化。

  过去几年,芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术(TSV)。现在TSV技术已经发展到可完成2D任务,比如将数据从的正面传送到反面凸点,3D IC时代即将到来。

  在去年冬天舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上,三星展示了其大力宣傳的1Gb 移動DRAM。三星的2.5D技術使得DRAM晶圓疊層與TSV以及系統級封裝上的微凸點緊密結合。

  除此之外,赛灵思公司打算在今年秋推出一个multi-FPGA解决方案,采用一种封装工艺技术将四个并行的Virtex-7 FPGA通过硅转接板上的微凸点互相连接起来。台积电生产的硅转接板可通过TSV技术重新分配FPGA芯片的互联。台积电表示将于明年为其他代工厂客户提供可实现2.5D到3D过渡的技术。

  IBM近透露公司正大量生产用于大容量移动设备中的发展成熟的3D IC,使用的是低密度TSV。IBM声称已经找到了影响3D IC发展的其它工程障碍,并期望能在2012年前全部克服。

经期不准怎么调理
月经量多是什么原因
月经量多是什么原因
猜你会喜欢的
猜你会喜欢的